MobilMarket.ru поддерживает молодых спортсменов Восточной лиги футбола. Провели несколько игр, видео одной из них по ссылке. Смотрите, поддерживайте, болейте.
В Meizu Pro 6 используется медная пластина для отвода тепла от процессора
Сотрудники китайского ресурса it168 уже заполучили новинку и в ходе разборки обнаружили медную пластину, которая отводит тепло от десятиядерного процессора MediaTek Helio X25.
Кроме этого, чипсет прикрыт графитовой термоплёнкой для улучшенного теплообмена.
Специальная фольга защищает камеру флагмана Meizu от выделяемого другими компонентами тепла и шумов. Также в it168 подробно изучили вспышку, состоящую из десяти светодиодов.
Также внутри корпуса был обнаружен усилитель NXP TFA9911, который отвечает за работу мультимедийного динамика. Для наушников нет выделенного ЦАП, но чип CS46L36 включает в себе ЦАП и усилитель. Также есть два контроллера быстрой зарядки TI BQ25892, обеспечивающие комбинированную мощность 24 Вт.
Посмотреть весь процесс разборки Meizu Pro 6 можно на сайте it168.
Другие новости
